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XC3S1000

廠商:
Xilinx
類別:
Spartan-3
包裝:
-
封裝:
FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19),FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27)
無鉛情況/ROHS:
無鉛
描述:
XC3S1000

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  • 參數
  • 文檔
參數 數值
供應商設備封裝 FTG256(17 x 17),FGG320(19 x 19),FGG456(23 x 23),FGG676(27 x 27)
LAB/CLB數 1920
RAM 位總計 432Kb
邏輯元件/單元數 17280
電源電壓 1.14 V ~ 1.26 V
工作溫度 -40°C ~ 100°C
安裝類型 表面貼裝
RoHS 無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規(guī)范要求
標準包裝 1
壽命@溫度 集成電路 (IC)
家庭 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
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Vivado Design Suite
文檔名稱 文檔類型 軟件 描述
ISE Design Suite
文檔名稱 文檔類型 軟件 描述