供應(yīng)商設(shè)備封裝 |
FGG676(27 x 27),FGG900(31 x 31),FGG1156(35 x 35) |
LAB/CLB數(shù) |
6912 |
RAM 位總計 |
1,728Kb |
邏輯元件/單元數(shù) |
62208 |
電源電壓 |
1.14 V ~ 1.26 V |
工作溫度 |
-40°C ~ 100°C |
安裝類型 |
表面貼裝 |
RoHS |
無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
1 |
壽命@溫度 |
集成電路 (IC) |
家庭 |
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |