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pic

MM908E622ACPEKR2

廠商:
Freescale
類別:
嵌入式MCU 電源
包裝:
-
封裝:
SOIC 54 300ML 5*10EP
無(wú)鉛情況/ROHS:
無(wú)鉛
描述:
QUAD H-B, TRIHS, EC GLASS

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  • 參數(shù)
  • 描述
  • 文檔
參數(shù) 數(shù)值
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 85
Core: Operating Frequency Max (Max) (MHz) 8
Core: Operating Voltage (Spec) (V) 5
Core: Type HC08
Data Rate (Max) (kbps) 20
Data Rate (Min) (kbps) 10
Export Control Classification Number (US) EAR99
Internal Flash (kByte) 16
Internal RAM (kByte) 0.5
Life Cycle Description (code) PRODUCT RAPID GROWTH
Load Supply Voltage (Max) (V) 20
Load Supply Voltage (Min) (V) 7.5
Micron Size (μm) .65
Minimum Package Quantity (MPQ) 1000
Pin/Lead/Ball Count 54
POQ Container BOX
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
Sample Exception Availability N
Supply Voltage (Min-Max) (V) 5 to 28
Leadtime (weeks) 20
Data Rate (Spec) (kbps) 100
2nd Level Interconnect e3
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL, AUTOMOTIVE
Core: Number of cores (Spec) 1
Diagnostics SPI
Floor Life 168 HOURS
Halogen Free Yes
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.31.0000
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report Download MCD Report
Material Type Tested Packaged Device
Maximum Time at Peak Temperature (s) 40
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Mounting Style Surface Mount
Number of Reflow Cycles 3
Package Material Plastic
REACH SVHC Freescale REACH Statement
Protection Over Temperature / Overvoltage / Over Current / Cross-Conduction Suppression / Short Circuit / Undervoltage Detect
Device Sample Availability 30 Mar 2011
Part Number MM908E622ACPEKR2
Package Description and Mechanical Drawing SOIC 54 300ML 5*10EP
Status Active
Communication Protocol LIN
Package Thickness (nominal) (mm) 2.450
Budgetary Price($US) 10000 @ $5.57 each
Package Width (nominal) (mm) 10.300
Package Length (nominal) (mm) 5.100
Additional Features-Analog PWM Capable / Internal Charge Pump
MPQ Container REEL
Device Production Availability 30 Jun 2011
Peak Package Body Temperature (PPT)(°C) 260
Tape & Reel Yes
UL94 (plastics flammability test) V0: burning stops within 10 seconds on a vertical specimen; no drips allowed
Preferred Order Quantity (POQ) 1000
Description QUAD H-B, TRIHS, EC GLASS
Device Function H-Bridge and Config Switches / High Side Switch / Network Transceivers / System Basis Chip / Embedded MCU plus Power
Device Weight (g) .84770

908E622是一種集成式單封裝解決方案,內(nèi)置帶有SMARTMOSTM?模擬控制IC的高性能HC08微控制器。HC08含有閃存、定時(shí)器、增強(qiáng)型串行通信接口(ESCI)、模-數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、串行外設(shè)接口(SPI) (僅內(nèi)部)和內(nèi)部時(shí)鐘發(fā)生器模塊。模擬控制器芯片具有支持診斷功能的四通道半橋和三通道高端輸出、EC glass驅(qū)動(dòng)電路、霍爾效應(yīng)傳感器輸入、模擬輸入、穩(wěn)壓器、車窗看門(mén)狗和局域互連網(wǎng)(LIN)物理層。

這種內(nèi)置LIN的單封裝解決方案具有優(yōu)異的應(yīng)用性能調(diào)控能力,并節(jié)省印刷電路板(PCB) 空間設(shè)計(jì),適用于控制汽車高端后視鏡。


特性

  • 高性能M68HC908EY16內(nèi)核
  • 16K Bytes片上閃存,512 Bytes RAM
  • 內(nèi)部時(shí)鐘發(fā)生器模塊(ICG)
  • 2個(gè)16位雙通道定時(shí)器
  • 10位模-數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
  • LIN物理層接口
  • 自主MCU看門(mén)狗/MCU監(jiān)控
  • 帶有可切換電流源的單通道模擬輸入
  • 四通道低RDS(ON)半橋輸出
  • 三通道低RDS(ON)高邊輸出
  • EC glass驅(qū)動(dòng)器電路
  • 喚醒輸入
  • 單通道2/3腳霍爾效應(yīng)傳感器輸入
  • 12路微控制器輸入/輸出(I/O)

Fact Sheets
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Data Sheets
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Application Notes
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