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MM908E626AVPEK

廠商:
Freescale
類別:
嵌入式MCU 電源
包裝:
-
封裝:
SOIC 54 300ML 5*10EP
無鉛情況/ROHS:
無鉛
描述:
MCU + LIN + Motor driver

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  • 參數(shù)
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參數(shù) 數(shù)值
Core: Type HC08
Device Production Availability 30 Jun 2011
Diagnostics SPI
Export Control Classification Number (US) 3A991
Floor Life 168 HOURS
Halogen Free Yes
Data Rate (Spec) (kbps) 160
Load Supply Voltage (Max) (V) 18
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Number of Reflow Cycles 3
2nd Level Interconnect e3
Core: Operating Frequency Max (Max) (MHz) 8
Data Rate (Max) (kbps) 20
Material Type Tested Packaged Device
Micron Size (μm) .65
Device Function H-Bridge and Config Switches / H-Bridge Stepper / Network Transceivers / System Basis Chip / Embedded MCU plus Power
Device Sample Availability 30 Mar 2011
Description MCU + LIN + Motor driver
MPQ Container RAIL
Peak Package Body Temperature (PPT)(°C) 260
REACH SVHC Freescale REACH Statement
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
Additional Features-Analog PWM Capable / Internal Charge Pump
Core: Number of cores (Spec) 1
Package Width (nominal) (mm) 10.300
Part Number MM908E626AVPEK
Package Length (nominal) (mm) 5.100
Internal RAM (kByte) 0.5
Package Material Plastic
Pin/Lead/Ball Count 54
Protection Over Temperature / Overvoltage / Over Current / Cross-Conduction Suppression / Short Circuit / Undervoltage Detect
Supply Voltage (Min-Max) (V) 5 to 28
Core: Operating Voltage (Spec) (V) 5
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.31.0000
Leadtime (weeks) 16
Package Thickness (nominal) (mm) 2.450
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 115
Device Weight (g) .84770
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL, AUTOMOTIVE
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report Download MCD Report
POQ Container BOX
Tape & Reel No
Budgetary Price($US) 10000 @ $3.95 each
Internal Flash (kByte) 16
Load Supply Voltage (Min) (V) 8
Minimum Package Quantity (MPQ) 26
Mounting Style Surface Mount
UL94 (plastics flammability test) V0: burning stops within 10 seconds on a vertical specimen; no drips allowed
Data Rate (Min) (kbps) 10
Life Cycle Description (code) PRODUCT RAPID GROWTH
Package Description and Mechanical Drawing SOIC 54 300ML 5*10EP
Preferred Order Quantity (POQ) 1040
Sample Exception Availability Y
Status Active
Communication Protocol LIN
Maximum Time at Peak Temperature (s) 40

908E626是一種集成式單封裝解決方案,內(nèi)置帶有SMARTMOSTM?模擬控制IC的高性能HC08微控制器。HC08含有閃存、定時器、增強型串行通信接口(ESCI)、模-數(shù)轉換器(ADC)、串行外設接口(SPI) (僅內(nèi)部)和內(nèi)部時鐘發(fā)生器(ICG)模塊。

模擬控制器芯片具有全保護H橋輸出、穩(wěn)壓器、自主看門狗和局域互連網(wǎng)(LIN)物理層。

這種內(nèi)置LIN的單封裝解決方案具有優(yōu)異的應用性能調控能力,并節(jié)省印刷電路板(PCB) 空間設計,適用于控制汽車空調和燈光亮度等步進應用。


特性

  • 高性能M68HC08EY16內(nèi)核
  • 16 K Bytes片上閃存
  • 512 Bytes RAM
  • 內(nèi)部時鐘發(fā)生器模塊
  • 2個16位雙通道定時器
  • 10位模-數(shù)轉換器
  • 四通道低RDS(ON)半橋輸出
  • 13路微控制器輸入/輸出(I/O)

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