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DSP56854FGE

廠商:
Freescale
類別:
數(shù)字信號控制器
包裝:
-
封裝:
LQFP 128 14*20*1.4P0.5
無鉛情況/ROHS:
無鉛
描述:
16 BIT HYBRID CONTROLLER

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  • 參數(shù)
  • 描述
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參數(shù) 數(shù)值
Leadtime (weeks) 6
Life Cycle Description (code) PRODUCT MATURITY/SATURATION
Package Material Plastic
Sample Exception Availability Y
Core: Performance in MIPS 120
Device Production Availability 28 Jun 2005
Package Thickness (nominal) (mm) 1.600
Serial Interface - Type SCI / SPI / SSI
Export Control Classification Number (US) 3A991
POQ Container BOX
Mounting Style Surface Mount
Package Description and Mechanical Drawing LQFP 128 14*20*1.4P0.5
Package Length (nominal) (mm) 14.000
Package Width (nominal) (mm) 20.000
Tape & Reel No
UL94 (plastics flammability test) V0: burning stops within 10 seconds on a vertical specimen; no drips allowed
Micron Size (μm) .18
Pin/Lead/Ball Count 128
Serial Interface - Number of Interfaces 2 / 1 / 1
Material Type Tested Packaged Device
Description 16 BIT HYBRID CONTROLLER
Core: Operating Frequency Max (Max) (MHz) 120
Debug Features On-Chip Emulation
REACH SVHC Freescale REACH Statement
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
Additional Features Low Voltage Detect
Device Sample Availability 28 Jun 2005
Halogen Free Yes
Peak Package Body Temperature (PPT)(°C) 260
Floor Life 168 HOURS
Number of Reflow Cycles 3
Status Active
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 85
I/O Pins 41
Maximum Time at Peak Temperature (s) 40
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
MPQ Container TRAY
Preferred Order Quantity (POQ) 360
Timer Features Watchdog
2nd Level Interconnect e3
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.31.0000
Device Weight (g) .93505
Minimum Package Quantity (MPQ) 72
Budgetary Price($US) 10000 @ $6.45 each
Part Number DSP56854FGE
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report
Timers - Number of Timers 4

DSP56854是基于DSP56800E內(nèi)核數(shù)字信號控制器 (DSC) 系列的產(chǎn)品。在一塊芯片中,該器件將數(shù)字信號處理器 (DSP) 的處理能力和微控制器 (MCU) 功能結合在一起,帶有靈活的外圍設備,創(chuàng)建了極為經(jīng)濟高效的解決方案。DSP56854 包含的外圍設備特別適用于電信設備、互聯(lián)網(wǎng)設備、便攜設備、TAD、語音識別、免提設備和通用應用場合

DSP56800E 內(nèi)核基于哈佛架構 (Harvard-style architecture),由并聯(lián)工作的三個執(zhí)行單元組成,每個指令周期可實現(xiàn)6次操作。微處理器型式的編程模型與優(yōu)化指令可以直接產(chǎn)生有效、緊湊的代碼,適用于DSP和MCU應用。指令集針對C編譯器也極為高效,可以實現(xiàn)優(yōu)化控制應用的迅速開發(fā)。

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特性

  • 120 MIPS,頻率為120MHz
  • 16K x 16位程序 SRAM
  • 16K x 16位數(shù)據(jù) SRAM
  • 1K x 16位引導 ROM
  • 可存取2M字的程序內(nèi)存或8M數(shù)據(jù)內(nèi)存
  • 芯片選擇邏輯適用于連接到 ROM 和 SRAM 的無縫接口
  • 六 (6) 個 DMA 獨立通道
  • 增強型同步串行接口 (ESSI)
  • 兩 (2) 個串行通信接口 (SCI)
  • 串行端口接口 (SPI)
  • 8位并行主機接口
  • 通用16位四通道定時器
  • JTAG/增強型片內(nèi)仿真 (EOnCE),適用于非干擾性、實時調試
  • 計算機正確操作 (COP)/看門狗定時器
  • 日時鐘模塊 (TOD)
  • 128 LQFP封裝
  • 可配置41個GPIO

Reports or Presentations
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