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XC7K410T

廠商：
Xilinx
類別：
Kintex-7
包裝：
-
封裝：
FBG676(27 x 27),FFG676(27 x 27),FBG900(31 x 31),FFG900(31 x 31)
無鉛情況/ROHS：
無鉛
描述：
XC7K410T

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  • 參數(shù)
  • 描述
  • 文檔
參數(shù) 數(shù)值
LAB/CLB數(shù) 508400
RAM 位總計 28,620Kb
邏輯元件/單元數(shù) 406720
電源電壓 0.97 V ~ 1.03 V
工作溫度 -40°C ~ 100°C
安裝類型 表面貼裝
RoHS 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
類別 集成電路 (IC)
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
門數(shù) -
系列 Kintex-7
輸入/輸出數(shù) -
封裝/外殼 -
供應(yīng)商設(shè)備封裝 FBG676(27 x 27),FFG676(27 x 27),FBG900(31 x 31),FFG900(31 x 31)
其它名稱 -

Kintex-7的價值和優(yōu)勢


價值 優(yōu)勢
可編程系統(tǒng)集成
  • 高達 478K LCs; VCXO 元件, AXI IP, 和 AMS 集成
提升的系統(tǒng)性能
  • 提供 32 x 12.5G GT 、2,845 GMAC、34Mb BRAM 和 DDR3-1866 支持
BOM 成本削減
  • 與相似密度 40nm 器件相比，價格降低一半， EasyPath? 成本降低
總功耗削減
  • 與前代 40nm 器件相比， 功耗降低 一半
加速設(shè)計生產(chǎn)力
  • 具有可擴展的優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的 工具 、 IP 核 以及 TDP


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Vivado Design Suite
文檔名稱 文檔類型 軟件 描述
ISE Design Suite
文檔名稱 文檔類型 軟件 描述