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pic

XC7Z030

廠商：
Xilinx
類別：
Zynq-7000
包裝：
-
封裝：
SBG485(19 x 19),FBG484(23x23),FBG676(27x27),FFG676(27x27)
無(wú)鉛情況/ROHS：
無(wú)鉛
描述：
XC7Z030

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  • 參數(shù)
  • 描述
  • 文檔
參數(shù) 數(shù)值
Co Processor Frequency (Max) (MHz) 1000MHz
Co Processor Type Dual ARM Cortex-A12 MPCore with CoreSight
供應(yīng)商設(shè)備封裝 SBG485(19 x 19),FBG484(23x23),FBG676(27x27),FFG676(27x27)
邏輯元件/單元數(shù) 125K
電源電壓 0.95 V ~ 1.05 V
工作溫度 -40°C ~ 125°C
安裝類型 表面貼裝
RoHS 無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
類別 集成電路 (IC)
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
家庭 嵌入式 - 全可編程處理器（All Programmable SoC）
RAM 位總計(jì) 1060Kb

不只是芯片：更是完整的平臺(tái)產(chǎn)品


基于 Xilinx All programmable SoC 架構(gòu)， Zynq?-7000 All Programmable SoC通過(guò)硬件、軟件和 I/O 可編程性實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展式系統(tǒng)級(jí)差異、集成和靈活性。
通過(guò) Zynq-7000 平臺(tái)，您可以設(shè)計(jì)更智能的系統(tǒng)，控制和分析部分利用靈活的軟件、緊密配合擅長(zhǎng)實(shí)時(shí)處理的硬件，輔之以優(yōu)化的系統(tǒng)接口 - 這樣, BOM 成本可大幅削減、NRE 成本更低、設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)減少、加快上市時(shí)間。 六個(gè) Zynq 器件 (Z-7010、 Z-7015、 Z-7020、 Z-7030、 Z-7045、 Z-7100) 皆針對(duì)系統(tǒng)功耗、成本和尺寸進(jìn)行了優(yōu)化，以滿足更智能的控制、視覺(jué)和網(wǎng)絡(luò)。

這款全面的平臺(tái)提供：


芯片器件 - Zynq-7000 特性齊全的處理平臺(tái)
開(kāi)發(fā)平臺(tái) - 傳統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)和虛擬開(kāi)發(fā)平臺(tái)
處理系統(tǒng) - 開(kāi)源 Linux、 Android、 FreeRTOS
設(shè)計(jì)工具 - Vivado? Design Suite、 Xilinx SDK、 PetaLinux SDK
IP - 即插即用

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Vivado Design Suite
文檔名稱 文檔類型 軟件 描述
ISE Design Suite
文檔名稱 文檔類型 軟件 描述