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pic

XCKU115

廠商：
Xilinx
類(lèi)別：
Kintex UltraScale
包裝：
-
封裝：
FFVA1517(40x40),FLVB1517(40x40),FLVA1760(42.5x42.5),FLVD1924(45x45)
無(wú)鉛情況/ROHS：
無(wú)鉛
描述：
XCKU115

我要詢(xún)價(jià)我要收藏

  • 參數(shù)
  • 描述
  • 文檔
參數(shù) 數(shù)值
供應(yīng)商設(shè)備封裝 FFVA1517(40x40),FLVB1517(40x40),FLVA1760(42.5x42.5),FLVD1924(45x45)
LAB/CLB數(shù) 663360
RAM 位總計(jì) 75.9Mb
邏輯元件/單元數(shù) 1160880
電源電壓 0.922 V ~ 0.979 V
工作溫度 -40°C ~ 100°C
安裝類(lèi)型 表面貼裝
RoHS 無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
類(lèi)別 集成電路 (IC)
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

Kintex UltraScale的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)


價(jià)值優(yōu)勢(shì)
可編程系統(tǒng)集成
  • 多達(dá) 1.2M 邏輯單元，采用第 2 代 3D IC
  • 多芯片集成 面向 DSP 密集型應(yīng)用
  • 多個(gè)集成式 PCI-Express Gen3 核
提升的系統(tǒng)性能
  • 8.2 TeraMAC DSP 計(jì)算性能
  • 高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí)
  • 每個(gè)器件擁有高達(dá) 64 個(gè) 16G 支持背板的收發(fā)器
  • 2400 Mb/s DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下
BOM 成本削減
  • 系統(tǒng)集成降低應(yīng)用 BOM 成本 達(dá) 60%
  • 最慢速度極中的 12.5 Gb/s 收發(fā)器
  • 中間檔速率等級(jí)芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
  • VCXO 集成可降低時(shí)鐘組件成本
總功耗削減
  • 功耗比上一代降低 45%
  • 通過(guò) UltraScale 的類(lèi)似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門(mén)控功能
  • 增強(qiáng)型邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
  • 與 Virtex UltraScale 引腳兼容，可擴(kuò)展性高
  • 與 Vivado 設(shè)計(jì)套件協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂


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Vivado Design Suite
文檔名稱(chēng) 文檔類(lèi)型 軟件 描述
ISE Design Suite
文檔名稱(chēng) 文檔類(lèi)型 軟件 描述