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XCVU125

廠商：
Xilinx
類別：
Virtex UltraScale
包裝：
-
封裝：
FLVB1517(40x40),FLVA1760(42.5x42.5),FLVD1924(45x45),FLVE1924(45x45),FLVJ1924(45x45),FLVA2377(50x50)
無(wú)鉛情況/ROHS：
無(wú)鉛
描述：
XCVU125

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  • 參數(shù)
  • 描述
  • 文檔
參數(shù) 數(shù)值
供應(yīng)商設(shè)備封裝 FLVB1517(40x40),FLVA1760(42.5x42.5),FLVD1924(45x45),FLVE1924(45x45),FLVJ1924(45x45),FLVA2377(50x50)
LAB/CLB數(shù) 716160
RAM 位總計(jì) 88.6Mb
邏輯元件/單元數(shù) 1253280
電源電壓 0.97 V ~ 1.03 V
工作溫度 -40°C ~ 100°C
安裝類型 表面貼裝
RoHS 無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
類別 集成電路 (IC)
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

Virtex UltraScale的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)


價(jià)值優(yōu)勢(shì)
可編程系統(tǒng)集成
  • 多達(dá) 4.4M 邏輯單元，采用 20nm 工藝，和第 2 代 3D IC
  • 集成型 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內(nèi)核
提升的系統(tǒng)性能
  • 高利用率使速度提升兩個(gè)等級(jí)
  • 用于芯片對(duì)芯片、芯片對(duì)光纖和 28G 背板的 33G 收發(fā)器
  • 功耗減半的 16G 背板收發(fā)器
  • 2，400 Mb/s DDR4 可穩(wěn)定工作在不同 PVT 條件下
BOM 成本削減
  • 成本降低達(dá) 50% – 是 Nx100G 系統(tǒng)每端口成本的?
  • VCXO 與 fPLL (分頻鎖相環(huán)) 的集成可降低時(shí)鐘組件成本
  • 中間檔速率等級(jí)芯片可支持 2，400 Mb/s DDR4
總功耗削減
  • 功耗比上一代降低 45%
  • 通過(guò) 的類似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度時(shí)鐘門控功能
  • 增強(qiáng)型邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗
加速設(shè)計(jì)生產(chǎn)力
  • 與 Kintex UltraScale 器件引腳兼容，可擴(kuò)展性高
  • 從 20nm 平面到 16nm FinFET 的無(wú)縫引腳遷移
  • 與 Vivado 設(shè)計(jì)套件協(xié)同優(yōu)化，加快設(shè)計(jì)收斂


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