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XC6SLX75

廠商：
Xilinx
類別：
Spartan-6
包裝：
-
封裝：
CSG484(19 x 19),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27)
無鉛情況/ROHS：
無鉛
描述：
XC6SLX75

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  • 參數(shù)
  • 描述
  • 文檔
參數(shù) 數(shù)值
電源電壓 1.14 V ~ 1.26 V
工作溫度 -40°C ~ 100°C
安裝類型 表面貼裝
RoHS 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
類別 集成電路 (IC)
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
LAB/CLB數(shù) 11662
RAM 位總計 3,096Kb
邏輯元件/單元數(shù) 74637
供應(yīng)商設(shè)備封裝 CSG484(19 x 19),FGG484(23 x 23),FGG676(27 x 27)

Spartan-6 LX FPGA 的優(yōu)勢


滿足了低成本、大容量應(yīng)用的市場要求


先進(jìn)工藝技術(shù)和6-輸入 LUT 架構(gòu)能夠以最經(jīng)濟(jì)的速度級別和更小的器件實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的高性能功能
豐富的邏輯資源和更大的邏輯容量（3.8K 至 150K 個邏輯單元）實(shí)現(xiàn)了更高的性能
獨(dú)一無二的大批量、低成本 FPGA，帶有集成式存儲器控制器模塊，相比軟解決方案為每個控制器節(jié)省約3,500個邏輯單元從而降低了成本
支持低成本第三方標(biāo)準(zhǔn)的簡化配置
簡便易用的和高性能系統(tǒng) IP
完全環(huán)保、符合 RoHS 規(guī)范的無鉛封裝

極大地降低了總功耗


有效利用 45nm 低功耗銅工藝技術(shù)
250 MHz DSP48A1 slice 可以將功耗降低50%之多
低壓器件選項(xiàng)可以滿足最嚴(yán)格的功耗預(yù)算

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