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XC6SLX9

廠商：
Xilinx
類別：
Spartan-6
包裝：
-
封裝：
CPG196(8 x 8),TQG144(20 x 20),CSG225(13 x 13),CSG324(15 x 15),FTG256(17 x 17)
無鉛情況/ROHS：
無鉛
描述：
XC6SLX9

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  • 參數(shù)
  • 描述
  • 文檔
參數(shù) 數(shù)值
供應(yīng)商設(shè)備封裝 CPG196(8 x 8),TQG144(20 x 20),CSG225(13 x 13),CSG324(15 x 15),FTG256(17 x 17)
LAB/CLB數(shù) 1430
RAM 位總計(jì) 576Kb
邏輯元件/單元數(shù) 9152
電源電壓 1.14 V ~ 1.26 V
工作溫度 -40°C ~ 100°C
安裝類型 表面貼裝
RoHS 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
類別 集成電路 (IC)
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
家庭 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

Spartan-6 LX FPGA 的優(yōu)勢(shì)


滿足了低成本、大容量應(yīng)用的市場(chǎng)要求


先進(jìn)工藝技術(shù)和6-輸入 LUT 架構(gòu)能夠以最經(jīng)濟(jì)的速度級(jí)別和更小的器件實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的高性能功能
豐富的邏輯資源和更大的邏輯容量（3.8K 至 150K 個(gè)邏輯單元）實(shí)現(xiàn)了更高的性能
獨(dú)一無二的大批量、低成本 FPGA，帶有集成式存儲(chǔ)器控制器模塊，相比軟解決方案為每個(gè)控制器節(jié)省約3,500個(gè)邏輯單元從而降低了成本
支持低成本第三方標(biāo)準(zhǔn)的簡(jiǎn)化配置
簡(jiǎn)便易用的和高性能系統(tǒng) IP
完全環(huán)保、符合 RoHS 規(guī)范的無鉛封裝

極大地降低了總功耗


有效利用 45nm 低功耗銅工藝技術(shù)
250 MHz DSP48A1 slice 可以將功耗降低50%之多
低壓器件選項(xiàng)可以滿足最嚴(yán)格的功耗預(yù)算

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