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MC33937APEKR2

廠商:
Freescale
類別:
預(yù)驅(qū)動器
包裝:
-
封裝:
SOIC 54 300ML 6.4EP
無鉛情況/ROHS:
無鉛
描述:
3 Phase Pre-Driver

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  • 參數(shù)
  • 描述
  • 文檔
參數(shù) 數(shù)值
Ambient Operating Temperature (Min-Max) (°C) -40 to 135
Diagnostics SPI
Harmonized Tariff (US) Disclaimer 8542.39.0000
Interface and Input Control Parallel / SPI
Life Cycle Description (code) PRODUCT NEWLY INTRO D/RAMP-UP
Load Supply Voltage (Max) (V) 40
Load Supply Voltage (Min) (V) 8
Material Composition Declaration (MCD) Download MCD Report Download MCD Report
Maximum Time at Peak Temperature (s) 40
Micron Size (μm) .65
Pin/Lead/Ball Count 54
RoHS Certificate of Analysis (CoA) Contact Us
Sample Exception Availability N
Supply Voltage (Min-Max) (V) 8 to 40
Minimum Package Quantity (MPQ) 1000
MPQ Container REEL
POQ Container BOX
Power Output Load - Number of Channels 6
2nd Level Interconnect e3
Application/Qualification Tier COMMERCIAL, INDUSTRIAL, AUTOMOTIVE
Export Control Classification Number (US) EAR99
Floor Life 168 HOURS
Halogen Free Yes
Material Type Tested Packaged Device
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Mounting Style Surface Mount
Number of Reflow Cycles 3
Package Material Plastic
REACH SVHC Freescale REACH Statement
Tape & Reel Yes
Peak Package Body Temperature (PPT)(°C) 260
UL94 (plastics flammability test) V0: burning stops within 10 seconds on a vertical specimen; no drips allowed
Status Active
Device Weight (g) .78745
Package Thickness (nominal) (mm) 2.650
Description 3 Phase Pre-Driver
Preferred Order Quantity (POQ) 1000
Budgetary Price($US) 10000 @ $2.69 each
Package Width (nominal) (mm) 17.900
Part Number MC33937APEKR2
Device Sample Availability 01 May 2012
Protection Over Temperature / Over Current / Output Short to Ground
Additional Features-Analog Internal Charge Pump
Device Function Powertrain Control / Pre-Driver
Package Description and Mechanical Drawing SOIC 54 300ML 6.4EP
Device Production Availability 13 Jul 2012
Package Length (nominal) (mm) 7.500

Kintex-7的價值和優(yōu)勢


價值 優(yōu)勢
可編程系統(tǒng)集成
  • 高達 478K LCs; VCXO 元件, AXI IP, 和 AMS 集成
提升的系統(tǒng)性能
  • 提供 32 x 12.5G GT 、2,845 GMAC、34Mb BRAM 和 DDR3-1866 支持
BOM 成本削減
  • 與相似密度 40nm 器件相比,價格降低一半, EasyPath? 成本降低
總功耗削減
  • 與前代 40nm 器件相比, 功耗降低 一半
加速設(shè)計生產(chǎn)力
  • 具有可擴展的優(yōu)化架構(gòu)、綜合全面的 工具 、 IP 核 以及 TDP


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